ESTAÑO LIQUIDO 6G SN96.5AG3CU0.5 SIN PLOMO EN JERINGA

Referencia: ESAC305-6

ESTAÑO LIQUIDO SIN PLOMO EN JERINGA SAC305

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Tipo de metal aportado:  pasta de soldadura

Forma:  pasta

Clase de aglutinante:  libre de plomo

Composición de aleación:  Sn96,5Ag3Cu0,5

Clase de empaquetado:  jeringa

Tamaño de granos:  25...45µm

peso del aglutinante:  6g

Temperatura de fundición:  217°C

Contenido de fundente:  12%

Clase de fundente:  No Clean, REL0, sin haluros

Versión:  para soldadura blanda

Residuos de fundente:  no corrosivo, sí, transparente

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ESAC305-6

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